Tue Oct 14 20:45:40 CST 2025 请问贵公司与新凯莱在业务上有没有合作？谢谢
珂玛科技：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。公司为国际国内主流半导体设备厂商的主要核心陶瓷零部件供应商。感谢您的关注！
Tue Oct 14 20:45:40 CST 2025 请问贵公司和新凯来有合作吗？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。公司为国际国内主流半导体设备厂商的主要核心陶瓷零部件供应商。感谢您的关注！
Tue Oct 14 20:45:40 CST 2025 你好，最近股东限售股到期，正好股票开始活跃，又被这个消息压着，股东有减持或者别的吗？能出来说明一下吗
珂玛科技：尊敬的投资者您好！股东减持相关事项，公司严格按照《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》等规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
Tue Oct 14 20:45:40 CST 2025 请问公司是否与长江存储或长鑫存储有合作关系？产品是否已经应用于存储芯片制造领域比如存储芯片设备之类的？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。公司为国际国内主流半导体设备厂商和国内晶圆厂商的主要核心陶瓷零部件供应商。具体内容请以公司公告及在指定媒体披露的信息为准。感谢您的关注！
Tue Oct 14 15:32:40 CST 2025 董秘你好，近期英伟达宣布在GPU先进封装中集成碳化硅（SiC）中介层，以解决B200/H100等千瓦级芯片的散热瓶颈。公司是否将芯片级封装应用列为战略方向？是否有计划突破高纯度单晶SiC衬底/薄膜技术？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法定媒体。感谢您的关注，请您注意投资风险。
Tue Oct 14 15:31:40 CST 2025 公司的碳化硅配套材料是否可以应用于现在的芯片封装？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！公司碳化硅产品暂不涉及相关业务，相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。感谢您的关注，请您注意投资风险。
Tue Oct 14 15:31:40 CST 2025 董秘您好，英伟达H100/B200等大算力芯片需SiC碳化硅解决散热，苏州铠欣现有CVD碳化硅产品与这类封装用SiC技术路径是否关联？材料纯度、热导率能否支撑芯片级封装延伸？公司是否储备芯片级封装所需的高深宽比刻蚀等工艺？有无开发Chiplet/CoWoS用SiC散热部件？研发或测试进展如何？苏州铠欣是否将芯片级封装应用纳入重点方向？有无与下游封装厂商合作？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！公司碳化硅产品暂不涉及相关业务，相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。感谢您的关注，请您注意投资风险。
Tue Oct 14 15:30:12 CST 2025 董秘您好！提问以下两个问题：1.公司收购苏州铠欣超高纯碳化硅套件中，8英寸非渗硅套件是否已实现批量交付？12英寸渗硅套件的验证进度（如核心部件是否全部通过客户测试）？
2.苏州铠欣的CVD碳化硅涂层产品（刻蚀环、喷淋头、SiC外延用石墨基座等）目前在SiC/GaN外延设备领域的规模化应用情况如何？是否新增设备厂商客户？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！公司超高纯碳化硅套件已小批量出货，6英寸非渗硅套件通过北方华创及Fab端验证并取得多套批量订单，8英寸非渗硅套件通过北方华创验证，正在Fab端推广，12英寸渗硅套件部分部件，例如Cap、隔热片等已通过北方华创验证，其他部件例如晶舟等尚在验证中。截至目前，苏州铠欣产品已经在Si外延、SiC外延、GaN外延等领域实现规模化应用，碳化硅刻蚀环、碳化硅喷淋头、12吋Si外延用碳化硅涂层石墨基座等产品进展良好。感谢您的关注！
Tue Oct 14 15:28:10 CST 2025 董秘您好！请问两大碳化硅基地进展：1安徽滁州基地计划2025年Q3投产，新增1.1万件/年碳化硅部件（60%为非渗硅套件），目前是否按计划投产？非渗硅产能是否启动？6英寸非渗硅套件是否持续供北方华创等客户？2.苏州新基地规划2025年末达2万件/年产能（重点8/12英寸产品），当前建设进度能否达标？8/12英寸部件是否完成调试、启动客户送样？预计何时批量出货？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！目前，公司安徽滁州碳化硅材料工厂建设正在按计划稳步推进，将主要用于生产超高纯碳化硅套件等“结构-功能”一体化模块产品；公司募投项目先进材料生产基地项目已达到正式投产条件，主要用于生产陶瓷加热器和静电卡盘等“结构-功能”一体化模块产品，将逐渐提升公司“结构-功能”一体化模块产品的产能。感谢您的关注！
Tue Oct 14 15:27:40 CST 2025 英伟达/台积电在CoWoS-L封装中集成碳化硅（SiC）中介层以解决GPU散热瓶颈。请问公司：
技术研发：是否已启动CoWoS-L等先进封装所需的低应力SiC键合技术研发？当前实验室进展如何？
产能布局：8英寸以上单晶SiC衬底的中试线建设进度如何？是否满足2027年AI芯片封装需求？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！公司产品暂不涉及相关业务，相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。感谢您的关注，请您注意投资风险。
Tue Oct 14 15:26:10 CST 2025 董秘您好！公司用于刻蚀设备的超高纯碳化硅套件订单增长显著，2025年上半年订单达1.4亿元且占半导体领域订单80%以上。已知该套件为北方华创定制且部分部件通过验证，请问目前除北方华创外，还供应哪些设备商企业？是否新增已通过验证或达成合作的头部客户？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！截至目前，公司超高纯碳化硅套件已小批量出货，6英寸非渗硅套件通过北方华创及Fab端验证并取得多套批量订单，8英寸非渗硅套件通过北方华创验证，正在Fab端推广，12英寸渗硅套件部分部件，例如Cap、隔热片等已通过北方华创验证，其他部件例如晶舟等尚在验证中。未来随着安徽工厂的持续建设，公司将继续拓展超高纯碳化硅套件客户群体。感谢您的关注！
Tue Oct 14 15:24:10 CST 2025 贵公司的碳化硅技术未来有没有进入新能源车的布局
珂玛科技：尊敬的投资者您好！相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法定媒体。感谢您的关注，请您注意投资风险。
Tue Oct 14 11:30:12 CST 2025 请问截止至2025年9月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
珂玛科技：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年9月30日公司股东户数为27,606户。感谢您的关注！
Tue Oct 14 11:30:12 CST 2025 苏州新生产基地投入使用了么，如果没有，预计什么时候投入使用。
珂玛科技：尊敬的投资者您好！目前，公司募投项目先进材料生产基地项目已达到正式投产条件，主要用于生产陶瓷加热器和静电卡盘等“结构-功能”一体化模块产品，将逐渐提升公司“结构-功能”一体化模块产品的产能；募投项目后续进展请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法定媒体。感谢您的关注！
Tue Oct 14 11:30:12 CST 2025 请问贵公司三季度业绩如何？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！关于2025年三季报情况，请关注公司后续相关公告。感谢您的关注！
Tue Oct 14 11:30:12 CST 2025 请问截止至2025年10月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
珂玛科技：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年10月10日公司股东户数为27,154户。感谢您的关注！
Mon Sep 22 20:45:40 CST 2025 收购的铠欣半导体产品用于哪些领域？对于公司产业有互补吗？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！截至目前，苏州铠欣产品已经在Si外延、SiC外延、GaN外延等领域实现规模化应用，碳化硅刻蚀环、碳化硅喷淋头、12吋Si外延用碳化硅涂层石墨基座等先进产品的开发已取得良好进展。苏州铠欣在碳化硅陶瓷领域的产品布局和研发能力与公司现有产品体系具备较好的互补性，通过本次并购将帮助公司进一步丰富和完善碳化硅陶瓷材料和零部件领域的产品布局，形成更加全面、完整的碳化硅材料体系和半导体陶瓷零部件体系。感谢您的关注！
Mon Sep 22 15:46:40 CST 2025 请问公司9月20日的股东人数是多少？谢谢
珂玛科技：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年9月19日公司股东户数为28,093户。感谢您的关注！
Mon Sep 22 15:46:10 CST 2025 目前陶瓷基板研发进度如何？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法定媒体。感谢您的关注，请您注意投资风险。
Mon Sep 22 15:46:10 CST 2025 公司与另一家上市公司晶辰股份主营均为多媒体智能终端芯片，对比后发现每股收益、净资产、应收款周转率3个指标大幅低于晶辰，请问是什么原因呢？后续有无改进措施？
珂玛科技：尊敬的投资者您好！公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。感谢您的关注！