Tue Nov 10 20:46:03 CST 2026 贵公司无纺布双面胶带（如DS10B2）典型用途就是传感器外壳、端子台、光电开关支架的固定；导电布基胶带可用于主板接地与电磁屏蔽部位。那么，实际使用场景也可用于天空互连、太空光伏与算力设备？
皇冠新材：尊敬的投资者您好！公司相关产品暂未直接用于天空互连、太空光伏与算力设备等场景。谢谢！
Tue Nov 10 20:46:03 CST 2026 公司参加了2026年9月上海的人形机器人关节模组产业论坛？
皇冠新材：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注，谢谢！
Tue Nov 10 16:23:03 CST 2026 贵公司有没有供货光通信公司
皇冠新材：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！
Fri Nov 06 15:08:03 CST 2026 公司的产品应用光伏电力上吗？
C皇冠：尊敬的投资者您好！公司产品应用范围广泛，覆盖轻工业、家用电器、汽车制造、新能源电池、消费电子、智能物联网、半导体等多个领域。视不同下游客户及产品差异化需求，公司可提供满足粘接特性（初始粘着力、剥离强度、静态剪切力、动态剪切力、抗翘曲等）、物理特性（导电、绝缘、导热、隔热、遮光、电磁屏蔽、减粘、增粘、可移除、防水、防尘、缓冲、耐弯曲折叠等）、化学特性（耐腐蚀、阻燃、低气味、低VOC、耐油污、耐化学物质等）、耐候特性（耐高低温、耐高低湿、耐紫外光等）等功能要求的复合材料。公司结合不同下游应用领域特点和市场需求，通过配方开发、产品设计和工艺优化，满足不同复合加工工艺要求，生产出可适用于多种制品的功能性复合材料，使产品在不同市场应用领域中保持相应的产品竞争力和市场优势。谢谢！
Fri Nov 06 08:49:03 CST 2026 贵公司产品可以在人形机器人上运用吗
C皇冠：尊敬的投资者您好！公司产品应用范围广泛，覆盖轻工业、家用电器、汽车制造、新能源电池、消费电子、智能物联网、半导体等多个领域。视不同下游客户及产品差异化需求，公司可提供满足粘接特性（初始粘着力、剥离强度、静态剪切力、动态剪切力、抗翘曲等）、物理特性（导电、绝缘、导热、隔热、遮光、电磁屏蔽、减粘、增粘、可移除、防水、防尘、缓冲、耐弯曲折叠等）、化学特性（耐腐蚀、阻燃、低气味、低VOC、耐油污、耐化学物质等）、耐候特性（耐高低温、耐高低湿、耐紫外光等）等功能要求的复合材料。公司结合不同下游应用领域特点和市场需求，通过配方开发、产品设计和工艺优化，满足不同复合加工工艺要求，生产出可适用于多种制品的功能性复合材料，使产品在不同市场应用领域中保持相应的产品竞争力和市场优势。谢谢！
Fri Nov 06 08:48:03 CST 2026 公司产品是否已有应用于人形机器人？谢谢
C皇冠：尊敬的投资者您好！公司产品应用范围广泛，覆盖轻工业、家用电器、汽车制造、新能源电池、消费电子、智能物联网、半导体等多个领域。视不同下游客户及产品差异化需求，公司可提供满足粘接特性（初始粘着力、剥离强度、静态剪切力、动态剪切力、抗翘曲等）、物理特性（导电、绝缘、导热、隔热、遮光、电磁屏蔽、减粘、增粘、可移除、防水、防尘、缓冲、耐弯曲折叠等）、化学特性（耐腐蚀、阻燃、低气味、低VOC、耐油污、耐化学物质等）、耐候特性（耐高低温、耐高低湿、耐紫外光等）等功能要求的复合材料。公司结合不同下游应用领域特点和市场需求，通过配方开发、产品设计和工艺优化，满足不同复合加工工艺要求，生产出可适用于多种制品的功能性复合材料，使产品在不同市场应用领域中保持相应的产品竞争力和市场优势。谢谢！
Fri Nov 06 08:48:03 CST 2026 请问公司芯片领域材料主要涵盖哪些？是否能国产替代？谢谢
C皇冠：尊敬的投资者您好!公司半导体功能材料可用于芯片的粘接、保护、应力缓和等场景，具体应用有半导体封装切割胶带、半导体晶圆研磨胶带、半导体晶圆切割胶带、半导体封装用耐热胶带等。公司本次发行上市募集资金投向之一为“江苏皇冠半导体用功能性复合材料等产品扩产项目”。具体信息可查看公司于2026年10月23日披露的《首次公开发行股票并在主板上市招股说明书》。谢谢！
Fri Nov 06 08:48:03 CST 2026 请问皇冠半导体材料公司主要是攻关哪些高端材料？是否已实现国产替代？谢谢
C皇冠：尊敬的投资者您好!公司半导体功能材料可用于芯片的粘接、保护、应力缓和等场景，具体应用有半导体封装切割胶带、半导体晶圆研磨胶带、半导体晶圆切割胶带、半导体封装用耐热胶带等。公司本次发行上市募集资金投向之一为“江苏皇冠半导体用功能性复合材料等产品扩产项目”。具体信息可查看公司于2026年10月23日披露的《首次公开发行股票并在主板上市招股说明书》。谢谢！
Fri Nov 06 08:48:03 CST 2026 什么时候上市
C皇冠：尊敬的投资者您好，公司于2026年11月3日于深圳证券交易所主板上市，谢谢！
Fri Nov 06 08:47:03 CST 2026 董秘您好！贵公司有半导体概念吗？贵公司有做半导体材料方面的吗？请及时回复!谢谢！
C皇冠：尊敬的投资者您好!公司半导体功能材料可用于芯片的粘接、保护、应力缓和等场景，具体应用有半导体封装切割胶带、半导体晶圆研磨胶带、半导体晶圆切割胶带、半导体封装用耐热胶带等。公司本次发行上市募集资金投向之一为“江苏皇冠半导体用功能性复合材料等产品扩产项目”。具体信息可查看公司于2026年10月23日披露的《首次公开发行股票并在主板上市招股说明书》。谢谢！
Tue Nov 03 15:00:04 CST 2026 哪天上市？
N皇冠：尊敬的投资者您好，公司于2026年11月3日于深圳证券交易所主板上市，谢谢！