Fri May 29 08:52:03 CST 2026 请介绍公司和苏州易缆微公司的合作业务和进度
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Thu May 28 15:00:04 CST 2026 请问公司1.6T光模块出货了吗?公司有没有生产mSAPPCB?
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Thu May 28 11:30:04 CST 2026 请问索尔思800G、1.6T光模块所需的高速光模块PCB是由公司自产还是外购的?
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Thu May 28 08:46:33 CST 2026 海外工厂(泰国、墨西哥)除了贴近客户,在关税、交付周期、成本结构上带来哪些具体优势?
东山精密:感谢您对公司的关注与支持!公司海外工厂具体优势详见公司定期报告及相关公告。谢谢。
Thu May 28 08:46:33 CST 2026 AI服务器与高速光模块行业需求持续旺盛,请问贵司目前在手订单能见度大概到哪个季度?
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Thu May 28 08:46:33 CST 2026 请问公司200g和400g光芯片是不是用的苏州易缆微芯片或者和其他一起研发的
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Tue May 26 15:00:05 CST 2026 请问贵公司:公司如何迎接CPO技术?EML在CPO技术中扮演什么角色?公司AIPCB和光芯片在客户协同方面是不是优势巨大?谢谢。
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Tue May 26 15:00:05 CST 2026 请问贵公司:1.公司采取了哪些措施,保障公司光模块在1.6T放量的节点上不会落后旭创?公司在1.6T方面近期取得了哪些重大进展?2.公司在3.2T方面有哪些前瞻性的部署?3.硅光技术目前还存在哪些不足?4.公司光芯片的扩产进展是否符合预期?5.公司4月和5月份,光模块、光芯片业务相比一季度有哪些重大进展?谢谢。
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Tue May 26 15:00:05 CST 2026 请问贵公司:1.袁永刚袁总是不是长期在北美寻求合作?这个给袁总点赞。2.不论1.6T、3.2T、6.4T,还是硅光技术、CPO技术,EML都是必不可少的核心环节?3.光模块半导体话,公司这方面如何应对?4.公司在光芯片方面,近期有没有和国内外的相关公司沟通合作?最后希望公司早日成为全球光互联的顶级制造平台!谢谢。
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Tue May 26 15:00:05 CST 2026 请问公司:1.AIPCB是否供货英伟达?AIPCB的扩产进展如何了?2.公司mSAP技术如何?3.公司目前100GEML和和200GEML除了自用外,开始对外出售没?4.目前meta的350mw的cpo外置cw光源已经拿到了吗?nv的450mwcpo外置光源是否已经在合作了?谢谢。
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Tue May 26 15:00:05 CST 2026 贵司2018年就收购了Multek,Multek在高多层背板、高端HDI板方面拥有深厚的技术积累,填补了贵司在硬板领域的空白。ChatGPT面世后,Multek所擅长的高多层、高密度PCB技术成为了AI服务器的核心需求,使其能够承接英伟达、谷歌等客户的高端订单,胜宏科技就是在这3年多时间靠AIPCB大爆发的,为何Multek没能在这个时期像胜宏那样爆发,Multek跟胜宏比起来有什么差距?
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Tue May 26 15:00:05 CST 2026 公司的高端PCB产能如何?有无扩产计划?
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Tue May 26 15:00:05 CST 2026 公司在AI算力全栈闭环方面有什么布局?在“板+芯+模块”方面是否可以形成自主闭环?
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Tue May 26 11:30:03 CST 2026 公司收购索尔思光电之后,成为国内唯一200GEML大规模量产的公司,请问自给率多少?良率多少?
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Tue May 26 11:30:03 CST 2026 公司的PCB全球第三、FPC全球第二,下一步发展计划是?公司的Multek可做78层超高多层、7阶HDI,是英伟达GB200服务器独家PCB供应商?
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Tue May 26 11:30:03 CST 2026 请问公司对硅光芯片有什么布局?1.6T光模块出货没
东山精密:感谢您对公司的关注与支持!公司具备硅光CW激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品,后续技术方案坚持EML与硅光并行,多元布局应对光互联技术迭代,持续夯实技术竞争力。公司业务及产品等信息请参考公司定期报告及相关公告。谢谢。
Tue May 26 11:30:03 CST 2026 据悉贵司向美国头部企业的AI服务器供应显卡PCB、架构核心PCB、集群背板、正交背板,请问贵司跟胜宏是否直接竞争关系?
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Mon May 25 15:00:05 CST 2026 据称贵司为英伟达H100/H200GPU集群提供40层以上
高多层板,是GB200架构PCB、GB200正交背板的独家供应商,目前也深度配套下一代GB300架构的PCB产品。请问是否属实
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Mon May 25 15:00:05 CST 2026 请问索尔思大陆子公司是否完全具备独立生产100G的EML和CW芯片的能力?后续芯片扩产是否绝大部分产能都在大陆?会否成为第二个安世半导体?
东山精密:感谢您对公司的关注与支持!详情请参考公司披露的定期报告及相关公告。谢谢。
Mon May 25 11:30:04 CST 2026 2026年3月(OFC2026展会期间),索尔思光电1.6TLPO获得Li-g-h-t-W-a-ve的"Be-stinCl-a-ss"大奖,采用InPPIC(磷化铟光子集成芯片)技术,结合了磷化铟和硅光两个体系的优点,通过单颗芯片集成DFB+MZM,在光子层面实现信号处理,第一次做到了“oD-SPfr-ee”,真的实现完全无需oD-SP芯片了吗?
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