年份 产品分类 收入(万元) 收入占比(%) 成本占比(%) 利润占比(%) 毛利率(%)
2025-12-31 芯粒多芯片集成封装 332804 51.0324 52.7047 47.3081 28.7274
2025-12-31 晶圆级封装 97783 14.9942 18.2505 7.7426 16.0019
2025-12-31 中段硅片加工 218241 33.4652 28.8161 43.8185 40.5761
2025-06-30 芯粒多芯片集成封装 178164 56.0618 57.0142 54.0186 30.634
2025-06-30 中段硅片加工 99223 31.2221 25.745 42.9725 43.7579
年份 产品分类 收入(万元) 收入占比(%) 成本占比(%) 利润占比(%) 毛利率(%)
年份 产品分类 收入(万元) 收入占比(%) 成本占比(%) 利润占比(%) 毛利率(%)
2025-12-31 国外 46747 7.1682 6.793 8.0038 34.6012
2025-12-31 国内 602082 92.3236 92.9784 90.8654 30.4995
2025-12-31 其他(补充) 3314 0.5082 0.2286 1.1308 68.9523
2025-06-30 境外 19441 6.1175 5.9697 6.4348 33.4415
2025-06-30 境内 297350 93.5654 93.934 92.7746 31.524
2025-06-30 其他(补充) 1007 0.3171 0.0963 0.7907 79.2811