所属行业:
主营业务: 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
公司简介: 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,总占地316.7亩,计划建置4座12英寸晶圆厂,其中一期占地约150亩,投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式量产,截至2021年3月产能突破4万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标,预计在2021年底N1及N2厂达满产,届时总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
| 静态市盈率（PE）: 115.46 |
动态市盈率（PE）: 401.25 |
市净率（PB）: 3.71 |
股价(元): 40.5 |
|
营业收入（亿）: 108.85
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净利润（亿）: 2.02
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公司市值（亿）: 813.07 |
流通市值（亿）: 813.07 |
|
股息率 : 0.5%
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去年每股收益（元） : 0.36
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今年累计收益（元） : 0.03
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净资产收益率(ROE) : 3.31
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| 股东名称 |
持股数量 |
持股比例(%) |
增减数量 |
增减比例(%) |
| 合肥市建设投资控股(集团)有限公司 |
468474592 |
23.34 |
不变 |
--
|
| 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙) |
328736799 |
16.37 |
不变 |
--
|
| 力晶创新投资控股股份有限公司 |
262364072 |
13.07 |
不变 |
--
|
| 华勤技术股份有限公司 |
120368109 |
6.0 |
不变 |
--
|
| 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 |
34708698 |
1.73 |
-4440716 |
-11.343 ↓
|
| 香港中央结算有限公司 |
30217863 |
1.51 |
5069568 |
20.1587 ↑
|
| 中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 |
21054531 |
1.05 |
-1703908 |
-7.48693 ↓
|
| 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 |
18906496 |
0.94 |
-17694006 |
-48.3436 ↓
|
| 中小企业发展基金(深圳南山有限合伙) |
13202118 |
0.66 |
不变 |
--
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| 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 |
10174504 |
0.51 |
新进 |
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