所属行业:
主营业务: 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
公司简介: 合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年12月18日,法定代表人郑瑞俊,经营范围:半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
| 静态市盈率（PE）: 109.8 |
动态市盈率（PE）: 109.8 |
市净率（PB）: 4.34 |
股价(元): 17.58 |
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营业收入（亿）: 17.83
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净利润（亿）: 1.24
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公司市值（亿）: 169.9 |
流通市值（亿）: 169.9 |
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股息率 : 1%
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去年每股收益（元） : 0.19
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今年累计收益（元） : 0.19
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净资产收益率(ROE) : 4.68
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| 股东名称 |
持股数量 |
持股比例(%) |
增减数量 |
增减比例(%) |
| 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) |
174103622 |
20.04 |
不变 |
--
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| 香港中央结算有限公司 |
42000068 |
4.83 |
1628595 |
4.03402 ↑
|
| 汇成投资控股有限公司 |
37716667 |
4.34 |
不变 |
--
|
| 杨会 |
23593934 |
2.72 |
不变 |
--
|
| 杨绍校 |
22160424 |
2.55 |
3867361 |
21.1411 ↑
|
| ADVANCE ALLIED LIMITED |
20000000 |
2.3 |
不变 |
--
|
| 合肥新汇成微电子股份有限公司-2025年员工持股计划 |
18990900 |
2.19 |
不变 |
--
|
| 金燕 |
15504391 |
1.78 |
2857482 |
22.5943 ↑
|
| 宝信国际投资有限公司 |
12500000 |
1.44 |
新进 |
--
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| GREAT TITLE LIMITED |
11896933 |
1.37 |
-1100000 |
-8.46354 ↓
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