所属行业:
主营业务: 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
公司简介: 合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年12月18日,法定代表人郑瑞俊,经营范围:半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
| 静态市盈率（PE）: 163.09 |
动态市盈率（PE）: 2517.29 |
市净率（PB）: 5.58 |
股价(元): 25.41 |
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营业收入（亿）: 17.83
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净利润（亿）: 1.24
|
公司市值（亿）: 252.35 |
流通市值（亿）: 252.35 |
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股息率 : 0.2%
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去年每股收益（元） : 0.19
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今年累计收益（元） : -0.01
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净资产收益率(ROE) : 4.68
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| 股东名称 |
持股数量 |
持股比例(%) |
增减数量 |
增减比例(%) |
| 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) |
174103622 |
17.57 |
不变 |
--
|
| 汇成投资控股有限公司 |
37716667 |
3.81 |
不变 |
--
|
| 杨会 |
23593934 |
2.38 |
不变 |
--
|
| ADVANCE ALLIED LIMITED |
20000000 |
2.02 |
不变 |
--
|
| 合肥新汇成微电子股份有限公司-2025年员工持股计划 |
18990900 |
1.92 |
不变 |
--
|
| 宝信国际投资有限公司 |
12500000 |
1.26 |
不变 |
--
|
| 汇添富基金管理股份有限公司-社保基金17022组合 |
12304683 |
1.24 |
-1350404 |
-9.88938 ↓
|
| GREAT TITLE LIMITED |
11596933 |
1.17 |
-300000 |
-2.52166 ↓
|
| 合肥芯成企业管理咨询合伙企业(有限合伙) |
11097000 |
1.12 |
新进 |
--
|
| 香港中央结算有限公司 |
9017869 |
0.91 |
-5349715 |
-37.2346 ↓
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