年份 产品分类 收入(万元) 收入占比(%) 成本占比(%) 利润占比(%) 毛利率(%)
2025-12-31 碳化硅半导体材料 122498 83.6231 79.7341 109.526 17.0977
2025-06-30 碳化硅半导体材料 65751 82.8303 80.6168 92.612 20.6324
2025-06-30 其他(补充) 13629 17.1697 19.3832 7.388 7.9403
2024-12-31 碳化硅半导体材料 147368 83.3467 75.449 105.946 32.9185
2024-06-30 碳化硅半导体材料 75259 82.5007 77.8448 98.0768 27.357
2023-12-31 碳化硅半导体材料 108580 86.8158 85.0462 96.2367 17.5295
2023-06-30 碳化硅半导体材料 37207 84.9452 86.8394 70.077 9.3224
2023-06-30 其他(补充) 6594 15.0548 13.1606 29.923 22.4606
2022-12-31 碳化硅半导体材料 32601 78.1754 74.4508 9.7204 -0.7155
2022-12-31 其他(补充) 9101 21.8246 25.5492 90.2796 -23.8019
2022-06-30 其他(补充) 5134 31.9282 41.7764 140.29 -43.9248
2021-12-31 碳化硅衬底 38708 78.38 73.558 90.5185 32.8339
2021-12-31 其他(补充) 10677 21.62 26.442 9.4815 12.4685
2021-09-30 碳化硅衬底 28446 76.8612 70.7879 86.2373 44.1065
2021-09-30 其他(补充) 8563 23.1388 29.2121 13.7627 23.3819
2021-06-30 碳化硅衬底 19253 77.8833 77.9212 77.8264 39.9799
2021-06-30 其他(补充) 5467 22.1167 22.0788 22.1736 40.112
2021-06-30 其中:晶棒 5036 20.3713 22.0788 17.8111 34.9808
2021-06-30 其中:半绝缘型衬底 19192 77.6362 77.3475 78.0691 40.2322
2020-12-31 碳化硅衬底 34919 82.1991 82.6333 81.4026 34.9367
2020-12-31 其他(补充) 7562 17.8009 17.3667 18.5974 36.8573
2020-12-31 其中:晶棒 6431 15.1386 17.2192 11.3215 26.3834
2020-12-31 其中:半绝缘型衬底 34674 81.624 81.7369 81.4167 35.189
2020-09-30 碳化硅衬底 23201 81.4366 80.1603 83.5388 38.7511
2020-09-30 其他(补充) 5288 18.5634 19.8397 16.4612 33.4978
2019-12-31 碳化硅衬底 18635 69.3925 81.7133 49.0158 26.6164
2019-12-31 其他(补充) 8219 30.6075 18.2867 50.9842 62.7672
2019-12-31 其中:晶棒 7419 27.627 17.5434 44.3037 60.4271
2019-12-31 其中:半绝缘型衬底 18268 68.0229 79.2933 49.3835 27.3559
2018-12-31 碳化硅衬底 8502 62.4543 76.8221 20.6283 8.4451
2018-12-31 其他(补充) 5111 37.5457 23.1779 79.3717 54.0516
2018-12-31 其中:晶棒 4342 31.8951 19.925 66.741 53.5023
2018-12-31 其中:半绝缘型衬底 7789 57.2184 68.7378 23.6847 10.5837
年份 产品分类 收入(万元) 收入占比(%) 成本占比(%) 利润占比(%) 毛利率(%)
2025-12-31 碳化硅半导体材料 122498 83.6231 79.7341 109.526 17.0977
2025-12-31 其他(补充) 23990 16.3769 20.2659 -9.5258 -7.5931
2024-12-31 碳化硅半导体材料 147368 83.3467 75.449 105.946 32.9185
2024-12-31 其他(补充) 29445 16.6533 24.551 -5.9462 -9.2467
2023-12-31 碳化硅半导体材料 108580 86.8158 85.0462 96.2367 17.5295
2023-12-31 其他(补充) 16489 13.1842 14.9538 3.7633 4.5138
2022-12-31 碳化硅半导体材料 32601 78.1754 74.4508 9.7204 -0.7155
2022-12-31 其他(补充) 9101 21.8246 25.5492 90.2796 -23.8019
2021-12-31 碳化硅半导体材料 38708 78.38 73.558 90.5185 32.8339
2021-12-31 其他(补充) 10677 21.62 26.442 9.4815 12.4685
年份 产品分类 收入(万元) 收入占比(%) 成本占比(%) 利润占比(%) 毛利率(%)
2025-12-31 国外 67701 46.2164 34.0369 127.337 35.9672
2025-12-31 国内 54796 37.4067 45.6972 -17.8112 -6.2157
2025-12-31 其他(补充) 23990 16.3769 20.2659 -9.5258 -7.5931
2024-12-31 国外 84048 47.5348 37.1729 77.1857 42.0501
2024-12-31 国内 63320 35.8119 38.2761 28.7606 20.7976
2024-12-31 其他(补充) 29445 16.6533 24.551 -5.9462 -9.2467
2023-12-31 国外 41113 32.8727 27.7416 60.189 28.9541
2023-12-31 国内 67466 53.9432 57.3046 36.0477 10.5674
2023-12-31 其他(补充) 16489 13.1842 14.9538 3.7633 4.5138
2022-12-31 国外 4457 10.6896 9.6895 -7.6908 4.1398
2022-12-31 国内 28143 67.4858 64.7613 17.4111 -1.4845
2022-12-31 其他(补充) 9101 21.8246 25.5492 90.2796 -23.8019
2021-12-31 国外 5002 10.1305 9.0104 12.95 36.3438
2021-12-31 国内 33705 68.2496 64.5476 77.5685 32.313
2021-12-31 其他(补充) 10677 21.62 26.442 9.4815 12.4685
2021-06-30 境外 2933 11.8671
2021-06-30 境内 16320 66.0162
2021-06-30 其他(补充) 5467 22.1167
2020-12-31 国外 940 2.2132
2020-12-31 国内 33978 79.9859
2020-12-31 其他(补充) 7562 17.8009
2019-12-31 国外 694 2.5879
2019-12-31 国内 17940 66.8046
2019-12-31 其他(补充) 8219 30.6075
2018-12-31 国外 624 4.5855
2018-12-31 国内 7877 57.8688
2018-12-31 其他(补充) 5111 37.5458